中银海外发布研报称，AI推理需求催化云厂商成本开支，野心后果和互联带宽协同升级。AIPCB是AIInfra升级海潮中的中枢增量活动。AIPCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的中枢壁垒。该行瞻望Rubin工作器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9PCB/CCL的中枢原材料有望迎来“从0→1”的要道节点。磋议到Rubin工作器将在2026年下半年量产出货，该行觉得上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，AI材料的联系需求亦有望迎来快速增长。

中银海外主要不雅点如下：

低介电性能是AIPCB联想的要道目的

GPU和ASIC厂商均在积极提高单芯片算力后果和机柜级处置决议的互连带宽。AIPCB在升级高多层和小线宽线距的趋势中会靠近电气性能耗费、散热性能下跌、信号侵扰等问题。采用低介电常数(Low-Dk)和低介电损耗(Low-Df)材料制作的PCB关于裁汰信说念损耗和保握信号齐备至关进攻。该行觉得不管下流GPU和ASIC竞争形势如何变化，AIInfra追求更高野心后果和更大互联带宽的趋势不会改革，对上游低介电性能材料的工夫探索会握续股东。

AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能中枢壁垒

AIInfra对数据传输损耗的严苛条件推动PCB和CCL向M8/M9升级。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗(1MHz下Df值为0.0001)和热彭胀扫数(0.54ppm/℃)成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的名义简易度(Rz≤1.5μm)成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。

M8.5和M9PCB/CCL的中枢原材料有望迎来“从0→1”的要道节点

该行瞻望英伟达Rubin工作器的ComputeTray/SwitchTray/Midplane/CPX对应的PCB和CCL处置决议将分裂升级M8/M8.5/M9/M9的处置决议，其中M9处置决议可能会给与高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+Q布的材料组合，而M8.5处置决议可能会给与高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布的材料组合。把柄华尔街见闻和新浪财经报说念，英伟达瞻望RubinGPU将于2026年10月量产。该行觉得RubinUltra工作器有望给与M9树脂+高阶HVLP铜箔+Q布的正交背板的处置决议。该行瞻望Rubin工作器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9PCB/CCL的中枢原材料有望迎来“从0→1”的要道节点。

AI联系材料商场规模有望迎来快速增长

进程测算，该行瞻望2025/2029年环球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料商场规模约30.98/38.91亿好意思元，其中电子布商场规模约7.75/9.73亿好意思元;铜箔商场规模约12.39/15.56亿好意思元;树脂商场规模约7.75/9.73亿好意思元。磋议到英伟达Rubin工作器将在2026年下半年量产出货，该行觉得上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，AI材料的联系需求亦有望迎来快速增长。